10月16日，在深圳市政府指导和深圳市发展改革委支持下，由深圳市半导体与集成电路产业联盟携手深圳市重大产业投资集团有限公司共同主办的首届“SEMiBAY湾芯展”盛大开幕。第五届“芯火”殿堂·精“芯”榜创新创业大赛的赛果公布及颁奖典礼也在湾芯展隆重举行，比赛中脱颖而出的优秀项目成果在展会上亮相。
湾芯展·“芯火”殿堂·精“芯”榜创新创业大赛，是在中国电子信息产业发展研究院、深圳市重大产业投资集团有限公司的指导下，由国家“芯火”深圳双创基地（深圳）、深圳市半导体与集成电路产业联盟主办，全国各地芯火平台协办、深圳市产业园区综合服务中心、微纳研究院、微纳点石创新空间、深圳芯火科技等单位共同承办的集成电路创新创业赛事。围绕集成电路创新产品或应用方案面向集成电路企业、高校、科研机构开展，是挖掘并培育集成电路领域创新项目的开放平台，也是湾芯展六位一体的重要体现。经过两个月的激烈角逐，共有六个项目获得“芯”火之星年度大奖，五个项目获得明日之“芯火”奖。
在政府以及各合作单位的支持及众多专家、现场嘉宾的见证下，由复旦大学张卫院长，香港城市大学郭永新院士为获奖项目颁奖。
获奖名单：
随着颁奖典礼的圆满落幕，第五届湾芯展·“芯火”殿堂·精“芯”榜创新创业大赛也画上了完美的句号。未来，大赛主办方将继续为获奖项目提供资源对接及宣传服务，并挖掘更多的优秀项目，共同投身到集成电路产业的创新与发展之中。
项目介绍：
dToF信号链集成芯片
模拟微电子（深圳）责任有限公司
简介：近年来dTOF技术的应用领域得到了快速发展并且市场需求不断扩大。项目自主研发了集成纳秒延时比较器和皮秒精度TDC的高性能脉冲信号处理芯片，解决了目前行业中采用分立元件比较器与TDC等芯片存在的体积大、易受干扰、应用复杂等应用痛点，可以广泛用于采用dTOF技术的激光雷达、3D成像、激光测距和医疗器械等领域，具有重大的产业化价值。
智能氮化镓功率开关项目
晶通半导体（深圳）有限公司
简介：项目研发的第三代半导体氮化镓功率芯片为能量变换系统核心器件，具有宽禁带、高临界场强、高电子饱和漂移率、高导热率等特点，氮化镓功率开关具有转换效率高、小型化、功率大等性能。产品广泛应用在消费/手机平板电脑快速充电，数据算力中心电源，光伏储能逆变器，工业/家电高频高速电机等领域。
有线融合通信SOC产业化
北京迅连智能科技有限公司
简介：项目拥有全球独创的有线通信技术，针对传感网、控制网、数据网领域的特点，研发了具有完全自主知识产权的有线融合智能网络SOC芯片产品。该芯片使用两芯电缆为通信传输介质，兼容主流总线通信技术，以太网及实时以太网技术。解决了组网距离、组网规模、通信低延时、高可靠性、信息安全等传统有线网络技术痛点，同时可大幅减少通信电缆用量，从而降低网络建设、维护成本。
自研PCIe交换芯片
青芯半导体科技（上海）有限公司
简介：WL-G4048系列芯片是青芯半导体自主研发的无阻塞、低延迟多端口PCIe Gen4交换机芯片；该系列芯片最多支持48条PCIe Gen4 SerDes Lanes。PCIe交换芯片广泛应用于存储、片上系统（SOC）以及人工智能等电子、通信领域，用于数据传输、控制信息交互等等。PCIE Switch芯片有非常广泛的应用场景和市场需求。
UWB+BLE 双模SOC
深圳芯邦科技股份有限公司
简介：项目的最新UWB芯片CBU5000V210是一款集成了UWB、蓝牙和32位MCU的SoC，也是全球目前唯一获得FIRA2.0认证的UWB&BLE双模SOC 芯片。在测距精度、测角精度、雷达感知、安全性、高速传输等性能达到行业领先水平。在空间交互、位置服务、雷达感知、数据传输等领域有着广泛的应用，能够进一步释放UWB技术在物联网市场的潜能。
2K高清 3D AOI投影光模组
广州万相科技有限公司
简介：项目推广的3D AOI投影光模组，采用了高刷新速度的铁向量LCOS技术，与原厂合作面向芯片制造AOI检测场景订制的FLCOS芯片具有2048*2048像素原生分辨率、432Hz（8bit）高帧率，采用偏振光源设计、高解析度、小体积光路，精准配合超高清3D相机，为3D AOI装备集成商提供面向芯片制造领域的极具竞争力的高精密结构光投影模组方案。
国产三腔心脏起搏器及芯片
医洲智能项目
简介：项目依托中国前三的心脏科医院心内科强大的医疗技术资源，与自研的医疗AI技术和低功耗芯片技术、可靠性技术（0ppm），研发国产的三腔心脏起搏器、以及AI驱动的心脏起搏器芯片，用于病人的心脏过缓和心率丢失的辅助起搏，实现对昂贵进口产品的国产替代。
Mosim芯片仿真平台
杭州芯芒科技有限公司
简介：项目提供端到端虚拟仿真解决方案，以应对越来越复杂的芯片设计及验证挑战。自主研发的Mosim仿真平台包含功能、架构、性能、系统仿真验证等一系列工具产品，可以快速构建从芯片核心架构、整芯片到全系统的虚拟原型，高效开展芯片架构探索、芯片&产品软件开发以及整系统性能&功耗的深度优化，实现软硬件开发并行解耦，支撑产品竞争力提升的同时，大幅缩短芯片&产品研发周期。
BLE6.0 Channel Sounding高精度定位芯片
无锡领跑微电子有限公司
简介：项目产品为支持Channel Sounding高精度定位、高安全、高集成的SOC芯片，集成了高性能6.0 BLE通信系统，支持HSM信息安全以及功能安全设计，以及丰富的MCU子系统资源。针对汽车应用，集成两路CAN支持CAN 2.0或CAN FD，符合ISO 11898-1标准要求。满足AEC-Q100 Grade2车规认证，可应用于汽车、摩托车及两轮车数字钥匙领域，以及工业中资产管理等有定位需求的场景。
车规级智能高边开关芯片
深圳市稳先微电子有限公司
简介：项目的智能高边开关WS7系列芯片用于驱动车身控制域中的各种阻性、感性及容性负载的驱动，符合AEC-Q100和Grade 1标准。该方案集成了驱动、MOSFET、电流检测、热保护、电压保护、EMC滤波以及多种诊断功能，对比多芯片缝合的方案，在产品的稳定性和可靠性指标上更有优势。产品应用于车内饰灯、头尾灯、座椅和方向盘加热、电磁阀、门锁、电机等多种场景，为汽车系统的稳定运行保驾护航。
创新型无线通信芯片及解决方案
夏芯微电子（上海）有限公司
简介：项目以独有的射频数字化技术平台（RDP™）为基础，面向能源无线、工业无线、星闪无线、卫星互联等领域研发业界性能领先的无线通信芯片。其中应用于智能电表的 HPLC/HRF双模射频收发器芯片已经量产并规模部署于国家电网，技术指标国内领先，填补业界空白。应用领域包括能源无线领域，包括智能电表、中压配电网络、光伏逆变器；工业无线领域，包括工业自动化、医疗穿戴、语音对讲等场景。
